第992章 元器件选型方案制定 (第2/4页)
报告》（附件 3）提到，“芯片已完成设计，正在进行光刻工艺调试，预计 1958 年 6 月可提供首批 200 片样品，关键参数（密钥处理速度、抗干扰性）�
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报告》（附件 3）提到，“芯片已完成设计，正在进行光刻工艺调试，预计 1958 年 6 月可提供首批 200 片样品，关键参数（密钥处理速度、抗干扰性）�
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